关于第57届中国高等教育博览会招商招展的通知

一、 高博会时间和地点

1. 高博会时间

布展报到：2022年8月2-3日

展览时间：2022年8月4-6日

撤展时间：2022年8月6日15:00以后

2. 高博会地点

西安国际会展中心（西安市灞桥区会展一路1399号）

二、 主题

校地聚合·产教融合：高质量发展

三、 组织机构

（一） 主办单位

中国高等教育学会

（二） 支持单位

陕西省教育厅、西安市人民政府

（三） 承办单位

陕西省高等教育学会、国药励展展览有限责任公司

（四） 协办单位

中国高等教育学会实验室管理工作分会、工程教育专业委员会、高校学生管理与就业创业工作研究分会、产教融合研究分会、生态文明教育研究分会、创新创业教育分会、保卫学专业委员会、秘书学专业委员会、档案工作分会、教育信息化分会、职业技术教育分会、宣传工作研究分会，中国航空学会，北京世纪超星信息技术发展有限责任公司，北京翼鸥教育科技有限公司，北京广慧金通教育科技有限公司，中国高等教育培训中心，《中国现代教育装备》杂志社等。

四、 活动内容

第57届中国高等教育博览会拟开展主要活动如下（具体安排以实际为准）：

五、 科技赋能教育系列报告活动申报指南

为促进科教融合，使科技更好地服务科研、教学等工作，高博会期间将举办科技赋能教育系列报告活动。

（一）科技赋能教育系列报告时间地点

报名时间：2022年2月8日—4月15日

拟定报告时间：5月26日下午、5月27日上午

拟定报告地点：西安国际会展中心

（二）科技赋能教育系列报告主要内容

本系列报告采用主题演讲的形式，参与单位（人员）自行组织发言内容。内容包括但不限于：新产品、新技术、新成果、新思想、新理念发布，相关解决方案宣介，政策解读，需求发布，科研成果推介等（演讲内容需提供组委会进行审核）。

（三）科技赋能教育系列报告报名流程

1. 完整填写报告表（详见附件1），邮件提交至：[email protected]；

2. 组委会将在收到邮件后的十个工作日内回复。

（四）科技赋能教育系列报告其他事项

1. 报名对象：面向高等教育领域所有相关单位；

2. 报名次序：场次有限，按审核结果先到先得。同等条件下，优先选择高博会参展企业。

六、参观参会人员

1. 教育部和各省市教育行政部门有关领导；

2. 全国高等学校校领导、院系领导、学科专业负责人、相关学科专业一线教师、实验室和实训人员等；

3. 全国高等学校国资管理、实验室、教务部门、信息化部门、科技部门、后勤部门、装备管理部门及政府采购部门负责人和工作人员等；

4. 代理商、经销商及贸易商等。

七、 展位价格

八、 联系方式及汇款信息

（一） 参展、广告&会议赞助及大会冠名联系方式

国药励展展览有限责任公司

地址：北京朝阳区新源南路1-3号平安国际金融中心B座15层

联系人：李思琦、卢盼盼

电话：010-84556681、15810710851

010-84556688、15010195258

邮箱：[email protected]

[email protected]

网站：http://www.reed-sinopharm.com

（二） 大会会议、科技赋能教育系列报告、观众参观、市场活动联系方式

国药励展展览有限责任公司

联系人：崔延欣、夏亚杰、李世尘

电话：010-84556675、13701344191

010-84556560、15101543900

010-84556712、13661121459

（三） 中国高等教育学会

联系人：姚  旭、洪  佳、薛晓婧

电  话：010-82289855、82289865

（四） 汇款信息

请在签订《展位合同》后，办理相应汇款，汇款单上请注明 “高博会展位费”，写清汇款单位全称（即开发票抬头）。

账 户 名：国药励展展览有限责任公司

帐    号：7111710182600064918

开 户 行：中信银行北京知春路支行

行    号：672

异地行号：302100011171

附件：

1. 科技赋能教育系列报告报名表

2. 参展须知

3. 展品类别

4. 展位预订表

中国高等教育学会

2022年1月21日